CEO Intel Pat Gelsinger cho biết công ty sẽ đầu tư hơn 7 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip mới tại Malaysia đồng thời mở rộng sản xuất tại quốc gia này sau cuộc khủng hoảng chip toàn cầu.
Xem chi tiếtChức Năng
CareerViet.vn
Kết nối với CareerViet.vn
